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现代、意法半导体即将在中国建300毫米生产线?


时间:2023-11-14 13:51:44

作者: 欧宝nba直播

  韩国现代半导体公司宣布,它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司。生产储存芯片使用的直径200毫米晶圆。根据合资企业早一点的时候的决定,今年八月份现代半导体宣布将在合资企业中增加7.5亿美元的投资,构建直径300毫米的晶圆生产线,预期今年晚些时候投入大规模生产。

  现代半导体发言人表示,合资工厂直径200毫米晶圆生产线今年七月份慢慢的开始大规模生产,每月的产量已达到5万个晶圆。增加投资后,合资企业新的直径300毫米的晶圆生产线万个晶圆,这些晶圆将用来制造NAND闪存和DRAM储存芯片。江苏无锡工厂的投资总额已达到20亿美元,现代半导体和意法半导体的投资占比分别是67%和33%。

  合资公司先前对建立新的直径300毫米晶圆生产线持怀疑态度,但中国市场出现了许多新的工厂,预期半导体装备将长期匮乏,利益的驱动最终使它们坚定了建立300毫米晶圆生产线的决心。

  尽管没有大力宣传,但现代半导体公司预期全球半导体的需求将强劲增长,已经决定它在美国的半导体工厂将进一步扩展,在汉城,公司同样建立了300毫米晶圆生产线。

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  的三种烧写方式对比 /

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  处于期望膨胀期 /

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